之前我們講過晶振的動力應力可靠性試驗。本期KOAN凱擎小妹將講解石英晶振溫度變化相關的應力可靠性試驗的目的，方法，以及對晶振的影響。

可焊性和耐熱性測試

>>>>試驗目的和方法

確定晶振能否經(jīng)受焊接(烙焊/浸焊/波峰焊/回流焊)過程中所產(chǎn)生的熱效應考驗。焊料溫度260℃+/-5℃,10秒,3次; SMD產(chǎn)品保持30秒1次, 引腳產(chǎn)品錫面離本體1.5mm, SMD產(chǎn)品錫覆蓋PAD. (參照GJB 360B.208/210)

>>>>對晶振的影響

溫度循環(huán)/冷熱沖擊試驗

>>>>試驗目的和方法

確定晶振在高低溫極端溫度下，和抗高低溫交替沖擊的能力。(參照GJB360B.107)

>>>>對晶振的影響

高溫高濕條件下絕緣電阻測試

>>>>目的和方法

晶振在熱帶和亞熱帶高溫高濕條件下的耐潮濕能力，以及晶振的絕緣性能在經(jīng)受高溫、潮濕等環(huán)境應力時，其絕緣電阻是否符合有關標準規(guī)定。試驗方式是將晶振放置在溫濕度85℃/85%RH，試驗時間1000±12小時，實驗結束后24±2小時內進行電性能測試。(參照GJB 360B 106/302）

>>>> 對晶振的影響

高低溫存儲試驗

>>>>高低溫試驗目的和方法

高溫試驗：晶振在高溫條件下工作一段時間后，評定高溫對KOAN晶振的電氣和機械性能的影響，或者長時間高溫存儲（不帶電）后，評定晶振的質量穩(wěn)定性。高溫存儲溫度/高溫工作溫度（帶電）125±5℃，時間1000±12小時。(參照GJB 360B.108)。

低溫試驗：長時間低溫存儲（不帶電）后，評定晶振的質量穩(wěn)定性，以及檢測封裝中足以對晶振產(chǎn)生不良影響的殘存濕氣，即通常的露點測試(參照GJB 548B.1013.1)。低溫存儲溫度-55℃±5℃，存儲時間1000±12小時（對通常的露點測試溫度-65℃），實驗結束后24±4小時進行電性能測試。

>>>>對晶振的影響

高溫工作壽命和老化試驗

>>>>高溫工作壽命試驗

確定晶振在高溫條件下工作一段時間后，高溫對KOAN晶振的電氣和機械性能的影響，用于評定晶振質量穩(wěn)定性(參照GJB 360B.108). 工作溫度125±5℃, 時間1000±2小時(帶電)。實驗結束后24±2小時內測量，每兩小時測一次并計算壽命。

>>>>老化試驗

通過計算晶振工作壽命大于15年。老化試驗溫度：105±5℃和85±5℃，每個溫度時間：250±12小時，實驗結束后24±2小時內進行電性能測試。