儀器儀表可能使用各種不同頻率的晶振，取決于其特定的應(yīng)用需求和測量范圍。凱擎小妹跟大家聊一下儀器儀表中常用的晶振頻率吧~

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在數(shù)字通信和高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)阮I(lǐng)域，差分信號常用于減少干擾和提高抗干擾能力。差分輸出有兩個互補(bǔ)的相位信號。LVPECL，LVDS、HCSL是晶振輸出信號的不同類型。

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晶體是晶振的基礎(chǔ)，晶振則是利用晶體的特性來產(chǎn)生穩(wěn)定的電信號。晶振被廣泛用于計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備、鐘表等需要高精度時鐘信號的設(shè)備中。

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可焊性和耐焊接熱試驗(yàn)?zāi)康模捍_定晶振能否經(jīng)受焊接 (烙焊、浸焊、波峰焊或回流焊) 端頭過程中所產(chǎn)生的熱效應(yīng)考驗(yàn)。耐焊接熱試驗(yàn)可以參照GJB 360B.208/ 210方法試驗(yàn)要求。試驗(yàn)設(shè)備有熔錫爐和放大鏡。

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跌落試驗(yàn)的目的是確定在搬運(yùn)裝卸及在現(xiàn)場工作條件下所引起的重復(fù)隨機(jī)撞擊對晶振的影響。試驗(yàn)中會暴露出不需要用沖擊和振動試驗(yàn)就能檢查出來的各種類型的結(jié)構(gòu)與機(jī)械缺陷。

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晶振在設(shè)計(jì)和使用過程中，在經(jīng)受自身，外部環(huán)境，以及機(jī)械環(huán)境的影響下，仍然可以正常的工作。今天凱擎小妹分享的“振動試驗(yàn)”就屬于機(jī)械環(huán)境的一部分。

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高溫試驗(yàn)是晶振在高溫條件下工作一段時間后，評定高溫對晶振的電氣和機(jī)械性能的影響；或者長時間高溫存儲(不帶電)后，評定晶振的質(zhì)量穩(wěn)定性。低溫試驗(yàn)是長時間低溫存儲(不帶電)后，評定晶振的質(zhì)量穩(wěn)定性，以及檢...

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溫度循環(huán)試驗(yàn) (高低溫循環(huán)試驗(yàn)/Temperature Cycling)是將晶振暴露在高低溫交替的試驗(yàn)環(huán)境下，測試元器件抗高低溫交替沖擊的能力。

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晶振的輸出波形為單端輸出和差分輸出。波形的上升和下降時間是有源晶振的一個主要電氣參數(shù)，單位為ns。

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在選購無源晶振時，經(jīng)常會被問到：“您需要多少pF的晶振?” 這里的pF是無源晶振負(fù)載電容值的單位。電容的大小影響無源晶振的起振時間、頻率穩(wěn)定度等。

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靜電容C0指的是晶體兩引腳之間的電容，是以水晶為介質(zhì)，由兩個金屬電極形成的電容。與晶片電極面積(或晶體體積）大小和頻率大小正比。靜電容C0太高會產(chǎn)生較大的副波，影響頻率穩(wěn)定性。

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DLD2指的是：不同激勵電平下的負(fù)載諧振電阻的最大值與最小值的差值，值越小越好。KOAN小妹建議您確認(rèn)所使用的激勵等級絕對不超過最大激勵等級。

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晶振諧振電阻RR, 又被叫為晶振內(nèi)阻/晶振電阻，是晶振本身的電阻值。RR大，起振需要的功耗大，激勵電平不變，內(nèi)阻過大會造成起振困難。

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振蕩器是通信系統(tǒng)中一個極其重要的元件，能夠產(chǎn)生高純度無諧波失真的正弦波，作為載波。如果晶振頻偏超差，鎖相環(huán)PLL鎖偏導(dǎo)致頻率出錯，通信就會異常。晶振失效，則會導(dǎo)致通信中斷。

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濾波器是無線通信的重要元器件，目的是讓需要的信號通過，把不需要的信號排除在外。濾波器與晶振一樣，都有有源和無源之分。

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抖動是信號偏離理想位置的程度，表示的是時域特征。KOAN凱擎小妹就來講講，在無線電通信技術(shù)的三個階段(發(fā)射，信道，接收)中，都有什么類型的抖動吧~

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電于元器件改變我們的生活，分以下三個階段：元器件的設(shè)計(jì)生產(chǎn)、電路板實(shí)現(xiàn)實(shí)際的功能、不同功能模塊組成的系統(tǒng)。 晶振是通信系統(tǒng)中一個極其重要的元件，能夠產(chǎn)生高純度無諧波失真的正弦波，作為載波。

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飛秒晶振是相位抖動小于1ps(1000fs的晶振)。時鐘振蕩器的相位抖動值降低到fs級就叫作飛秒晶振或fs晶振，即低抖動低相噪的高品質(zhì)晶振。

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實(shí)時時鐘(RTC: Real-Time Clock)是集成電路，通常稱為時鐘芯片。目前實(shí)時時鐘芯片大多采用精度較高的晶體振蕩器作為時鐘源。

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振蕩電路需要滿足頻率穩(wěn)定度，溫度特性，電源電壓特性等條件。為設(shè)計(jì)性能均衡的振蕩電路，我們需要權(quán)衡不同的電氣參數(shù)。

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