溫補(bǔ)晶振和熱敏晶振的區(qū)別
熱敏晶振是帶有溫度傳感功能的石英晶振。普通貼片晶振的基礎(chǔ)上增加了一顆熱敏電阻和變?nèi)荻O管,利用變?nèi)荻O管的容變功能并結(jié)合熱敏的傳感功能而形成。這種方法成本低,電路簡單,適合在常用消費(fèi)類電子產(chǎn)品中使用。熱敏晶振的精度為±10ppm,不能代替溫補(bǔ)晶振。
KOAN溫補(bǔ)晶振在溫度頻率穩(wěn)定度方面有更大的優(yōu)勢。TCXO主要利用附件的溫度補(bǔ)償電路減少環(huán)境溫度對(duì)振蕩頻率的影響。其精度偏差比熱敏晶振更小,為±0.5ppm。數(shù)字補(bǔ)償?shù)臏匮a(bǔ)晶振利用補(bǔ)償電路的溫度和電壓變化,再加A/D變換器,將模擬量轉(zhuǎn)換為數(shù)字量,從而實(shí)現(xiàn)自動(dòng)溫度補(bǔ)償。這種方法成本高,電路復(fù)雜,適用于高精度的應(yīng)用。