溫補(bǔ)晶振TCXO在溫度頻率穩(wěn)定度方面有更大的優(yōu)勢(shì)。TCXO主要利用附件的溫度補(bǔ)償電路減少環(huán)境溫度對(duì)振蕩頻率的影響。
溫度補(bǔ)償分為直接補(bǔ)償和間接補(bǔ)償(模擬或數(shù)字):
1. 直接補(bǔ)償:由熱敏電阻和阻容元件組成的溫度補(bǔ)償電路。在溫度有所變化時(shí),熱敏電阻的阻值和晶體等效串聯(lián)電容的容值相應(yīng)變化而減少振蕩頻率的溫度漂移。這種方法成本低,電路簡(jiǎn)單;然而并不適合小于1ppm精度的應(yīng)用。2. 模擬補(bǔ)償: 利用熱敏電阻等溫度傳感元件組成。這種方式可以實(shí)現(xiàn)0.5ppm的精度。3. 數(shù)字補(bǔ)償: 利用補(bǔ)償電路的溫度和電壓變化,再加A/D變換器,將模擬量轉(zhuǎn)換為數(shù)字量,從而實(shí)現(xiàn)自動(dòng)溫度補(bǔ)償。這種方法成本高,電路復(fù)雜,適用于高精度的應(yīng)用。